定錨 EP006 - EP6-算力不缺，缺的是互聯：雷射晶片為何大缺貨？ft.Jing（2026-03-02）
📌 一句話摘要
AI發展瓶頸從算力轉移至互聯，光通訊產業因此解鎖升級，雷射晶片供不應求成為主要問題，而交換晶片、光模組的技術升級也隨之加快。
📈 提及的公司與股票
| 公司/股票 | 代號 | 相關數據 | 展望/評論 |
|---|---|---|---|
| Luminten | N/A | N/A | 法說會顯示雷射晶片持續大幅供不應求 |
| Coherent | N/A | N/A | 法說會顯示雷射晶片持續大幅供不應求 |
| Fibonet | N/A | N/A | 法說會顯示雷射晶片持續大幅供不應求 |
| AXT | N/A | N/A | 法說會顯示雷射晶片持續大幅供不應求 |
| Fabrinet | N/A | N/A | 有相關電話會議摘要，可於網站參考 |
| Lumentum | N/A | N/A | 有相關電話會議摘要，可於網站參考 |
| N/A | N/A | 推出全光交換器，相關報告可於網站參考 |
🎯 重點整理
- 光通訊產業演變： 早期服務於電信與網際網路基礎建設，現在因AI發展，重點轉向解決資料中心內晶片間高速資料交換問題。
- AI資料中心需求轉變： 過去資料中心壓力在於對外服務，現在AI訓練強調內部晶片間的同步交換，資料中心內部流量暴增。
- 互聯是新瓶頸： 單一晶片算力強，但資料傳輸成為限制，光互聯因低耗損、低延遲成為主流。
- 元件關鍵： 光模組核心元件為LD雷射二極體與PD光電二極體，負責電訊號與光訊號的轉換。
- 雷射晶片供應瓶頸： EML與CW Laser兩種技術路線，EML製程複雜、良率難控制；光炸站點、雷射功率要求提升、供應商集中都導致擴產困難。
📝 詳細內容
話題一：光通訊產業的演變與AI帶來的需求轉變
- 光通訊早期服務於電信與網際網路基礎建設，近年因AI發展，焦點轉向資料中心內晶片間高速資料交換。
- AI初期著重單一晶片算力，但現今效率提升受限於延遲與頻寬，互聯成為關鍵。
- AI資料中心內部流量暴增，晶片間需同步交換參數、資料，傳統銅線連接接近物理極限。
話題二：雷射晶片與光模組的技術與挑戰
- 光模組核心元件為LD雷射二極體與PD光電二極體，負責電訊號與光訊號的轉換。
- EML與CW Laser為兩種雷射技術路線，EML整合發光與調變，成本較高但訊號品質好；CW Laser則無調變器，成本較低。
- 雷射晶片供應緊張原因：EML製程複雜、良率難控制、E-beam機台交期長、AI資料中心對雷射功率要求提升、供應商集中。
💡 金句
“現在的AI資料中心，比的是整體系統的合作效率，晶片像是引擎，但是如果沒有足夠寬敞且順暢的道路，引擎再強，我也跑得不夠快。因此光通訊正是為了AI時代鋪設的高速公路。”
🔮 展望與預測
- 隨著AI算力平台升級，高速光連接部數量與總需求頻寬持續增加。
- 交換器晶片將從25.6T、51.2T升級至102.4T，光模組將從400G升級至800G、1.6T。
- 資料中心部署將呈現分散式，將進一步帶動光模組與光線部署數量的快速成長。
- AI資料中心對互聯效率的需求將持續提升，光通訊產業將迎來長期成長機會。