定錨 EP005 - EP5-先進封裝外溢至專業代工廠 ft.Leo（2024-02-11）

📌 一句話摘要

本集Podcast聚焦於先進封裝產能緊缺的現狀，分析其背後驅動因素（主要為AI GPU需求），並探討台積電及其他供應鏈廠商的擴產策略與技術趨勢，以及對於設備與PCB產業的影響。

📈 提及的公司與股票

公司/股票	代號	相關數據	展望/評論
台積電	2330	2024 CAPEX上修至520-560億美元，其中70-80%用於先進製程，10-20%用於先進封裝。	擴產先進封裝但速度可能受限於人力、土地廠房等因素，考慮CoPass技術，評估擴產謹慎。
日月光	無	2026年資本支出較前一年增加40-50%。	持續增加資本支出，是CSP業者增加資本支出的浪潮的一部分。
Anker	無		尋求支援先進封裝的廠商。
NVIDIA	NVDA	Rubin GPU即將量產，Rubin Ultra明年下半年的推出。	GPU是先進封裝產能的主要佔用者，未來Roadmap明確。Rubin Ultra封裝尺寸將達7-8倍。採用Chiplay設計。
AMD	AMD	MI400今年推出，MI500系列明年推出。Venice CPU開始採用先進封裝。	GPU與CPU都將採用先進封裝。
Google	GOOG	2023 CAPEX約1500億美元，較去年大幅增加。	自研AI ASIC (TPU) 需求強勁，ASIC投片量倍數成長。
Amazon	AMZN	2023 CAPEX約2000億美元，較去年大幅增加。	自研AI ASIC需求強勁。
Meta	META	2023 CAPEX約1300億美元，較去年大幅增加。	自研AI ASIC (Misha) 需求強勁。
Microsoft	MSFT	2023 CAPEX約1500億美元，較去年大幅增加。	自研AI ASIC (Maya) 需求強勁。
熱光	無		積極檢制Fanal PLP產線。
歷程	無		積極檢制Fanal PLP產線。
群創	無		積極檢制Fanal PLP產線。

🎯 重點整理

1. 先進封裝產能瓶頸： 目前先進封裝產能主要被AI GPU需求驅動，但其他應用如ASIC、CPU、Switch等也逐漸採用。
2. 台積電擴產策略： 台積電CAPEX大幅增加，但先進封裝的投資比例相對較低，擴產速度可能受限於製程技術轉移（CoPass）以及資源限制。
3. CoPass技術的潛力： 由於GPU封裝尺寸越來越大，CoPass方形封裝可能成為未來趨勢，但目前仍處於實驗階段。
4. 外包趨勢： 除了台積電，封測廠(OSP/MSE)也積極切入先進封裝領域，尤其是RDL檢測和Auto OM聚關節等環節，為設備商帶來機會。

📝 詳細內容

話題一：先進封裝需求與驅動因素

• AI GPU是目前先進封裝產能的主要驅動因素，NVIDIA、AMD都規劃推出採用先進封裝的GPU。
• 除AI GPU外，ASIC、CPU、Switch等應用也開始採用先進封裝，需求日益強勁。
• 四大CSP（Amazon、Google、Meta、Microsoft）CAPEX大幅增加，除了購買GPU外，也在積極自研AI ASIC，進一步推升先進封裝需求。

話題二：台積電的先進封裝擴產與挑戰

• 台積電CAPEX持續增加，但先進封裝投資比例相對較低，可能受限於人力、土地、廠房等因素。
• 考慮採用CoPass技術，評估擴產謹慎，避免需求縮減造成閒置設備。
• 主要新增的COWAC產能來自南部新廠區，支援COWAC、光通、邏輯晶片、手機WMCN封裝等應用。

話題三：先進封裝技術與趨勢

• CoPass方形封裝可能成為未來趨勢，但目前仍處於實驗階段，預計2028-2029年導入量產。
• Fanal PLP技術被其他廠商積極檢制，應用於消費性產品、電源管理、車用等領域。
• WMCM和SOIC技術也受到關注，可能擴大邏輯晶片的應用範圍。

💡 金句

"COAS先進封裝，它需要搭配像是三奈米或者是之後的兩奈米等前端製程的晶片，算是一個配套的措施。"

🔮 展望與預測

• 未來三年，產能設備商將持續受益於台積電的擴產需求。
• RDL檢測和Auto OM聚關節等環節將帶動相關設備的發展。
• 在方形封裝和CoPass技術的發展下，先進封裝產業將呈現多軌並行的趨勢。
• AI設備商將有機會切入邏輯晶片CPU的領域。