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定錨 EP004 - EP4-2026年產業趨勢 ft.站長本人(2026-02-16)

📌 一句話摘要

本集深入分析台灣股市中光通訊、被動元件、Namflash 記憶體、無人機技術等產業趨勢,並提供投資策略與日本旅遊建議。

📈 提及的公司與股票

公司/股票代號相關數據展望/評論
Lumentum--優先發展 CPU 與 OCS 技術
Coherent--優先發展 CPU 與 OCS 技術
FavoriteNet-領先光纖陣列技術台灣廠商需努力追趕產能
Murata--可能轉向高端被動元件,放棄低端
TDK-低點約 NT$160 (歷史股價)樂觀看待同波長基板產業前景
Taiyo Yuden-低點低於 NT$40 (歷史股價)樂觀看待同波長基板產業前景
Winbond--記憶體產業週期性強,持股並未加碼
Macronix--記憶體產業週期性強,持股並未加碼
Vera Rubin--預計今年量產,初期聚焦 Scale-Up
Rubin Ultra--預計 2027 年量產,可能引發超級週期

🎯 重點整理

  1. 光通訊: 數據中心電力限制下,未來趨勢為可插拔 CPU 平行解決方案 (Leaf Layer) 和光開關 (OCS) 解決方案 (Spine Layer)。FavoriteNet 在光纖陣列技術上領先,台灣廠商需努力追趕。
  2. 被動元件: AI 伺服器需求驅動,日本和韓國優先供應,促使訂單轉向台灣。預計第二半年度高端被動元件可能短缺,2027 年 Rubin Ultra 量產可能引發超級週期。
  3. Namflash 記憶體: 關注主要製造商的擴產計畫,確認價格轉折點。轉捩點取決於 TLC 是否不再短缺。
  4. 無人機: 趨勢集中於鏡頭品質和數量。高端無人機使用三鏡頭模組,著重於雷射測距和熱成像感測器,台灣廠商在此領域落後。
  5. 投資策略: 持有看好的產業,即使在下跌時也不急於賣出,可在底部加碼,並保持適度分散的投資組合。

📝 詳細內容

話題一:光通訊與資料中心

  • 數據中心電力消耗增加和電力網格容量限制,推動光通訊技術發展。
  • Scale-Up(同集群內 GPU 連接)和 Scale-Out(不同集群 GPU 連接)是兩種主要的擴展計算能力的方法。
  • CPU 在 Scale-Up 應用中的價值可能高於 Scale-Out。
  • 光纖陣列精準對齊是 CPU 架構中最具挑戰性的技術。

話點二:被動元件與AI伺服器

  • AI 伺服器需求導致日本和韓國優先供應被動元件,訂單轉向台灣。
  • 高端被動元件可能在第二半開始短缺,2027 年 Rubin Ultra 量產可能引發超級週期。
  • 日本廠商 Murata 可能會轉向高端產品,放棄低端產品,為台灣廠商帶來轉單機會。

話題三:Namflash 記憶體

  • 關注主要製造商的擴產計畫,以確認價格轉折點。
  • TLC 記憶體短缺的緩解是價格轉折的關鍵。

話題四:無人機技術

  • 無人機趨勢集中於鏡頭品質和數量,類似於汽車 ADAS 趨勢。
  • 不同類型無人機對品質的要求不同:低成本自殺無人機重視成本,高端無人機重視圖像感測器,尤其是雷射測距和熱成像功能。

💡 金句

"The key is overall stock-picking success. If your holdings are concentrated, you might feel more pressure during a price decline." (關鍵在於整體選股的成功。如果你的持股集中,在價格下跌時你可能會感到更大的壓力。)

🔮 展望與預測

  • 預計 Vera Rubin 將於今年量產,初期聚焦 Scale-Up。
  • 2027 年 Rubin Ultra 量產可能引發被動元件超級週期。
  • 記憶體短缺可能在 2025 年底出現,持股者可等待反彈。
  • 台灣廠商在光纖陣列和連接器方面具有優勢,但需提升產能以追趕 FavoriteNet。
  • 日本廠商可能會放棄低端被動元件,轉向高端產品,為台灣廠商帶來轉單機會。

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